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[发明专利]异物去除装置、异物去除系统和异物去除方法-CN201680088508.9在审
发明人：山崎生志 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： B08B5/00 文献下载
摘要：用于去除基板上附着的异物的异物去除装置具备喷射部、异物抽吸部和罩体。
喷射部基板异物去除装置喷射气体异物抽吸异物去除异物罩体宽度比抽吸附着去除喷射覆盖

[发明专利]异物去除装置、去除驱动装置-CN201580070235.0有效
发明人：加藤高章;望月崇吉;久保田晃宜;市川靖洋 -专利权人：株式会社小糸制作所
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B60S1/60 文献下载
摘要：本发明提供异物去除装置和去除驱动装置，其避免各部的接触从而防止噪音的产生。该异物去除装置具备：活塞(27)，其自动移动地支承于气缸(18)；喷嘴(6)，其喷射由活塞送出的高压空气；施力弹簧(33)，其对活塞施力；移动机构(8)，其使活塞移动；在活塞的移动方向上，送出高压空气的方向为送出方向
异物去除装置驱动

[发明专利]污垢去除装置和去除方法-CN201380079054.5有效
发明人：后藤胜博;金泽统广;坂野龙也 -专利权人：不二商事株式会社
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：污垢去除装置(10)的特征在于具有线材卷绕装置(28)，该线材卷绕装置(28)用于卷绕线材(11)，该线材(11)的表面上沉积有例如氧化皮残留物、酸洗残渣之类的污垢；索状构件(12)，该索状构件(12)污垢去除方法的特征在于使线材(11)成直线地进给，该线材(11)的表面上沉积有例如氧化皮残留物、酸洗残渣之类的污垢；使索状构件(12)绕线材(11)缠绕，并且使索状构件(12)卷从而擦去线材(11)的表面上的污垢
污垢去除装置方法

[发明专利]涂布装置、去除装置以及涂布去除系统与涂布方法、去除方法以及涂布去除方法-CN201380033819.1无效
发明人：金敏秀;小西幸雄 -专利权人： JE国际株式会社
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： B05C5/04 文献下载
摘要：本发明还提供，对于仅涂布于被涂布物的非处理面(S2)的作为含有石蜡的掩蔽剂的涂布材料(A)，通过低于石蜡熔点的温度的制冷剂，以固体状直接从被涂布物中去除，或者，通过石蜡熔点以上的温度的流体，使其成为液体状并从被涂布物中去除通过上述各个构成，能够在复杂且小型的非处理面上形成掩蔽，并且，能够容易地去除掩蔽剂。
装置去除以及系统方法

[发明专利]一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法-CN201910238578.3在审
发明人：韩进龙 -专利权人：韩进龙
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法，属于电子制造领域。本方案针对现有技术中存在的无法对安装好微型器件的基板进行错误器件快速去除的问题，本发明提供了一种微型器件去除装置、去除系统及去除方法，首先由检测装置确认不良微型器件位置，通过控制系统，将数据传送给去除装置快速有效大批量的移转基材上不良的微型器件，因此合格的微型器件保留在基材上，不良的微型器件吸附于去除感应装置，去除感应装置旋转至去除刮刀位置，刮刀刮除吸附在去除感应装置表面的微型器件，此过程完成不良的微型器件去除流程效率高，准确率好，易于生产，特别适用于微型的器件在未完全固定在基板前进行的快速有效大批量挑选去除不良品。
去除微型器件去除装置感应装置基板基材吸附电子制造领域错误器件刮刀位置过程完成检测装置控制系统快速去除数据传送不良品微型的准确率刮除刮刀移转保留生产

[发明专利]卤素气体去除剂与制法、去除装置、监测方法、去除方法-CN201910644837.2在审
发明人：砂田健一朗;中嶋直仁;金贤中 -专利权人：日商科莱恩触媒股份有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B01D53/68 文献下载
摘要：本发明提供一种卤素气体去除剂与其制造方法，在利用卤素气体去除剂处理对从半导体制造工序等排出的卤素气体进行处理时，可对卤素气体去除剂的消耗状态进行实时监测，并且可减小卤素气体的泄漏风险。另外，提供一种使用所述卤素气体去除剂的卤素气体去除装置、监测卤素气体去除剂的消耗状态的方法和去除卤素气体的方法。卤素气体去除剂，至少包含无机化合物基材与含硫还原性化合物、显色指示剂。尤其通过以拟薄水铝石为基材，且作为显色指示剂而加入变色范围为pH3～8的pH指示剂，进而加入氧化锌之类的碱性金属化合物，而获得卤素气体处理能力高、可对卤素气体去除剂消耗状态进行监测的卤素气体去除剂。
卤素气体去除剂显色指示剂消耗基材半导体制造工序碱性金属化合物还原性化合物卤素气体处理拟薄水铝石无机化合物去除装置实时监测氧化锌监测减小排出去除变色泄漏制造

[发明专利]光纤包覆去除装置、去除系统、去除方法及外部装置-CN201710312643.3有效
发明人：川西纪行 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G02B6/245 文献下载
摘要：一种光纤包覆去除装置、去除系统、去除方法及外部装置，利用加热器对光纤的包覆进行加热并利用刀将该光纤的包覆去除的光纤包覆去除装置具备：通信部，其接收来自外部装置的基于光纤种类信息的信息，该光纤种类信息为确定出被用户从多个光纤种类中选择出的光纤种类的信息
光纤去除装置系统方法外部

[发明专利]回响去除装置、回响去除方法、回响去除程序、以及记录介质-CN200980106824.4有效
发明人：中谷智广;吉冈拓也;木下庆介;三好正人 -专利权人：日本电信电话株式会社
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：然后，基于用于表示音频信号、观测信号以及回响去除滤波器的关系的回响模型和声源模型，利用各按频率观测信号来估计与各频带对应的回响去除滤波器。对各按频率观测信号应用各回响去除滤波器，从而求出与各频带对应的按频率目标信号，并将其合并。
回响去除装置方法程序以及记录介质

[发明专利]边料去除装置以及边料去除方法-CN201710032936.6在审
发明人：曾山正信;阪口良太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明提供在不对产品造成损伤的情况下从基板切出产品的边料去除装置以及边料去除方法。边料去除装置(1)是通过从形成有划线(S)的基板(M)分割去除边料(Ma)而切出产品(P)的装置。边料去除装置(1)具备夹紧构件(13)和外侧移动部(23)。夹紧构件(13)把持边料(Ma)。
去除装置以及方法

[发明专利]硒去除方法及硒去除装置-CN201910149501.9在审
发明人：冲野进;上村一秀;伊藤哲也;西田守贤;中村博之 -专利权人：三菱日立电力系统环保株式会社
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： C02F1/72 文献下载
摘要：本发明提供一种硒去除方法，其包括：价数改变工序，在使含有硒的燃料在还原环境中气化的设备的排水中添加氧化剂，使硒氧化而改变硒的价数；固液分离工序，向排水中添加凝聚剂，形成含有在价数变更工序中改变了价数的硒的凝聚物
凝聚物去除排水固液分离工序氧化剂固液分离还原环境去除装置凝聚剂气化的变更燃料

[发明专利]衬纸去除装置以及衬纸去除方法-CN202010653343.3在审
发明人：佐藤拓弥 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：根据本发明，能够以高可靠性从板状物层叠体去除衬纸。衬纸去除装置(40)包括：衬纸夹持部(20)，其包括旋转的辊(21)和厚度大于辊21的半径(R)的橡胶垫(22)；第一移动驱动部(28)，其使衬纸夹持部(20)在靠近或远离配置在交替层叠玻璃基板(11)
衬纸去除装置以及方法

[发明专利]杂音去除装置以及杂音去除方法-CN201780093677.6在审
发明人：田中信秋 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：具有：传声器阵列(3)，其具有对声音信号进行观测的多个传声器(2)；以及杂音去除处理部(5)，其从由多个传声器(2)观测到的声音信号去除杂音而取得目标声音，多个传声器(2)中的彼此相邻的两个传声器(2)
杂音去除装置以及方法

[发明专利]义齿去除装置及义齿去除组件-CN202010394094.0在审
发明人：裴丹丹;刘洁;李昂;张钰晨 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： A61C3/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种义齿去除装置及义齿去除组件，属于医疗器械技术领域。义齿去除装置包括操作手柄、振动杆、多个齿钩、振动驱动机构以及支撑架，操作手柄为内部中空的结构；振动杆可滑动地插设于操作手柄内，振动杆的上端从操作手柄的顶端伸出；多个齿钩择一地连接于振动杆的上端；振动驱动机构设置于操作手柄的内部，振动驱动机构用于驱动振动杆相对于操作手柄上下振动，以使连接于振动杆的齿钩带动待去除义齿振动；支撑架安装于操作手柄的顶端，支撑架用于支撑待去除义齿的旁侧的牙齿。该义齿去除装置，减少高速涡轮手机及金刚砂车针的使用，减少因高速涡轮手机磨除牙齿本身组织的概率，同时减少临床操作时间，增加患者就诊的舒适度。
义齿去除装置组件

[发明专利]微粒去除装置及微粒去除方法-CN202080024567.6在审
发明人：田中洋一;藤村侑;饭野秀章;川胜孝博 -专利权人：栗田工业株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B01D61/18 文献下载
摘要：一种微粒去除装置，具有去除液体中的微粒的膜，所述微粒去除装置的特征在于，串联配置具有正电荷的精密过滤膜或超滤膜、以及具有负电荷的精密过滤膜或超滤膜。一种微粒去除方法，使用所述装置。可按照具有负电荷的膜、具有正电荷的膜的顺序通液，由此，能够高水平地去除液体中的粒径为50nm以下特别是10nm以下的极微小的微粒。也可按照与上述相反的顺序来通液。
微粒去除装置方法

[发明专利]护套去除装置及护套去除方法-CN202110296358.3在审
发明人：冈崎浩辅 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：护套去除装置包括：电线夹紧部件，其夹紧具有导线和覆盖导线的护套的电线；切割刀，其在护套中在切割位置处形成切口，切割位置位于与电线夹紧部件夹紧电线的位置相比的末端侧；以及护套夹紧部件，其夹紧护套末端部，护套末端部是护套的从护套的末端到切割位置的部分
护套去除装置方法

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